Tren Pengembangan Teknologi Masa Depan Dari Circular Aviation Plug
Circular aviation plug is one of the most popular connectors because of its better performance and higher cost performance. Do you know the future development trend of circular aviation plug? Let us introduce Chengyang Electric to you, let's take a look and understand.
lapangan sempit
Pitch kontak berkurang, yang dapat melipatgandakan jumlah kontak per satuan luas. Oleh karena itu, jarak adalah salah satu indikator penting untuk miniaturisasi-densitas tinggi steker penerbangan Henderson. Realisasi densitas tinggi, nada sempit bergantung pada fabrikasi mikrokontak yang tepat. Terobosan besar dalam miniaturisasi kontak lubang jarum adalah mengubah struktur soket pin-tradisional, mengecilkan jarum elastis ke dalam isolator, membuat soket menjadi bentuk tabung dan melewati isolator. Struktur ini melindungi pin R yang relatif rapuh dan memecahkan masalah keselarasan selama penyisipan. Kontak lubang kecil dengan struktur ini dapat meningkatkan densitas dengan faktor tiga hingga empat. Saat ini, setidaknya ada lima jenis pegas, yang telah digunakan pada konektor tipe D-miniatur dan konektor melingkar.
Penjarangan
Peralatan elektronik modern mengajukan persyaratan baru untuk konektor, yaitu, untuk mengurangi ketinggian dan mencapai penipisan. Jarak antara konektor berkurang dengan cepat, tetapi tidak mudah untuk mengurangi ketinggian. Konektor selalu menjadi salah satu komponen tertinggi pada PCB, dan pengurangan ketinggian (arah Z) dapat sangat mengurangi ukurannya. Oleh karena itu, thinning merupakan aspek penting dalam pengembangan miniaturisasi konektor. Saat ini, jack kontak lubang jarum mengadopsi struktur balok kantilever. Untuk mempertahankan tekanan positif yang cukup dan tidak melebihi titik luluh material karena deformasi, lengan elastisnya harus memiliki panjang yang sesuai untuk memastikan kontak yang andal. Saat ini, tinggi konektor tipis umumnya dapat mencapai 10mm atau kurang, dan minimum telah mencapai 1,5mm. Ini adalah produk konektor pitch 0.5mm yang dikembangkan oleh Molex. Dengan berkembangnya ilmu pengetahuan dan teknologi, terutama melalui pengembangan bahan elastis dengan kinerja yang lebih baik, penipisan dan tinggi rendah konektor akan semakin berkembang.
kekuatan penyisipan rendah
Miniaturisasi konektor dan multi-inti terkait erat. Untuk mengatasi masalah kekuatan penyisipan busi penerbangan yang berlebihan, busi penerbangan semakin mengadopsi struktur ZIF (kekuatan penyisipan nol) dan LIF (kekuatan penyisipan rendah). Tanpa struktur ini, akan sulit untuk memasang dan mencabut konektor.
